2019年10月14日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標準IEC 62878-1:2019 嵌入設(shè)備裝配技術(shù)-第1部分：嵌入式基板通用規(guī)范。IEC 62878-1:2019 (E)明確規(guī)定了嵌入式基板的通用要求和測試方法。另外，IEC 61189-3標準中規(guī)定了印刷電路板基板材料及基板本身的基本測試方法。

IEC 62878是針對嵌入式基板的通用規(guī)范，指的是通過穿孔、導體鍍層、導電膠以及印刷方式，用電連接將離散的主動和/或被動電子設(shè)備嵌入至有機基板的一個或多個里層來制造而成的嵌入式基板。IEC 62878不包括實現(xiàn)基板內(nèi)部的導電或隔離結(jié)構(gòu)以及電子組件功能的其他特殊技術(shù)，如電子模塊或集成電路包裝的重布線層(RDL)，也不適用于IEC 624241中定義的電子模塊。

因為導體和絕緣層可在嵌入電子設(shè)備后形成，所以嵌入式基板可用作安裝SMDs或THDs的基板，來形成電子電路。

IEC 62878的目的是在結(jié)構(gòu)、測試方法、設(shè)計、制造工藝以及嵌入式基板在工業(yè)中的使用上達成共識。沒有明確規(guī)定對制造工藝、設(shè)計標準和要求的具體細節(jié)，因其往往作為制造商的知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)容一部分，并且會視各自嵌入技術(shù)和應(yīng)用不同而定。